OCS

6/8寸晶圆装载系统介绍：

果纳半导体研发生产的200mm8300mmOCS符合SEMIE194、S2、58和E63标准。

应用了先进的高精度运动系统和检测系统，加上自研的控制算法，可以实现Cassette和晶圆的有无检测，晶圆的突片、 斜片、叠片检测。

可选的RFID Reader功能。

条款 ▼                                       规格▼

-外形尺寸                                   L470mm×W440mmXH1340mm

-硅片尺寸                                   150+/-2mm,200+/-2mm

-硅片厚度                                   725+/-20um

-功能                                          Double/Cross/Empty/Normal

-Mapping Time                         18 sec or less

-凸片检测                                   Photoelectic Sensor

-RFID                                         可选

-料盒位置                                   PhotoelecticSensor

-并行接口                                   DB25-F

-通讯接口                                   LAN-RJ45

-电源规格                                   24VDC/3Amp

-重量                                          33kg